本月初 Google 承認已暫停開發模組手機 Project Ara，大眾引頸以待能像砌 Lego 玩具般組裝具個性的手機，怎料希望落空。但 Project Ara 創辦人 Dan Makoski 卻並未放棄「模組」概念，他正與科技公司 Nexpaq 開發模組手機殼。雖然未能自由組裝手機，但不久後大家或能自由為手機殼配置組件，按需要替手機升級。
模組機殼玩法又如何？現在的手機連電池也不能更換，壞了真的變成磚頭，返魂乏術。而模組機殼和模組手機類似，要先連接手機和手機殼，然後自行配置所需零件，增添功能。科技公司 Nexpaq 稱他們開發的手機殼，是首個能讓用家組合多種升級零件的機殼，現階段的配置組件例如有額外電池、溫度與濕度感應器、播放器、SD 卡讀卡器等共 11 種的升級零件（見下圖）。
目前相容的手機包括有常見的 iPhone 6、6 Plus、Galaxy S5、S6z、Note 4、OnePlus One 等，用家亦可在網上投票表示希望增設所適用的手機型號。Nexpaq 的網頁正在預售第一款的模組機殼，並表示在 2017 年第一季就能取貨。
Nexpaq 是在一間以香港為基地的初創公司，並在中國和美國設有辦公室。本年 4 月至今，Nexpaq 在眾籌平台 Kickstarter 籌得近 28 萬美元（約 218 萬港元）資金，另外亦得到一間半導體公司 Maxim Integrated 的創業投資，起步看來有聲有色。
Makoski 還在 Google 先進科技與計劃部門（ATAP） 擔任設計總監的時候，便創辦了 Project Ara，後來於 2014 年辭任，現在則加入了 Nexpaq 任設計主管。他目標是把「大眾個人化」（mass individualization）帶進市場，因看不過眼現時只有大量生產同一商品而失去個性，冀望新產品能讓用家能自行配置和合乎所需。
Ara 模組手機的初衷之一是希望延長產品壽命，減少浪費，但 Google 最終對繼續開發失去信心，雖其未正式透露中止開發的原因，只保留交由第三方開發的可能，但有估計這與模組形式或會降低效能，從而要更高成本克服困難有關。
此外，LG 其實在本年初早已推出過模組化手機 G5，能讓用家擴充手機的拍照及聲音效能。有說 iPhone 7 並未帶來多大驚喜，手機設計已進入創新樽頸，模組化概念能否讓智能電話走得更遠？
